郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必须品 英伟达抢着要 郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCAShow上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。 互联网 2026年06月22日 0 点赞 0 评论 22 浏览
